卓上型ワイヤボンダ
微細加工素子に配線用のAuまたはAl線を配線する装置です.
装置仕様
TPT製HB10
ボンディングモード ウェッジボンド,ボールボンド
ワイヤ:ボールボンド用Au線(17 µmφ~50 µmφ),
ウェッジボンド用Al線(17 µmφ~75 µmφ)
ヒータステージ:90 mmφ,≦ 250 ˚C
ボンドエリア:10 mm x 10 mm
微細加工素子に配線用のAuまたはAl線を配線する装置です.
TPT製HB10
ボンディングモード ウェッジボンド,ボールボンド
ワイヤ:ボールボンド用Au線(17 µmφ~50 µmφ),
ウェッジボンド用Al線(17 µmφ~75 µmφ)
ヒータステージ:90 mmφ,≦ 250 ˚C
ボンドエリア:10 mm x 10 mm