卓上型ワイヤボンダ
微細加工素子に配線用のAuまたはAl線を配線する装置です．
装置仕様
TPT製HB10
ボンディングモード ウェッジボンド，ボールボンド
ワイヤ：ボールボンド用Au線（17 µmφ～50 µmφ），
ウェッジボンド用Al線（17 µmφ～75 µmφ）
ヒータステージ：90 mmφ，≦ 250 ˚C
ボンドエリア：10 mm x 10 mm
微細加工素子に配線用のAuまたはAl線を配線する装置です．
TPT製HB10
ボンディングモード ウェッジボンド，ボールボンド
ワイヤ：ボールボンド用Au線（17 µmφ～50 µmφ），
ウェッジボンド用Al線（17 µmφ～75 µmφ）
ヒータステージ：90 mmφ，≦ 250 ˚C
ボンドエリア：10 mm x 10 mm