5元マグネトロン
スパッタ装置2号機（現在作製中）
本装置は，3inchターゲットを5つ備えており，複雑な多層膜を一度に作製することができます．本装置は酸化膜スパッタ中に高速でサンプルに飛来する酸素の負イオンの影響を減らすために、ターゲット正面から位置をずらして成膜できるよう設計されています．
装置仕様
研究室の自作（作製中）
到達真空度：1×10-7 Pa
3インチターゲット5台（予定）
高周波電源 2台
逆スパッタ機構による基板クリーニング機構
シャッターの開閉制御
基板ロードロック機構